Корпус ИДЯУ.301176.045
•    Габаритные размеры (28,0 × 15,0 × 5,8) мм
•    Размер монтажной площадки под кристалл (15,1 × 9,2) мм
•    Глубина монтажного колодца 1,5 мм
•    Крышка корпуса имеет формованное исполнение

Применение
Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

Основные характеристики
•    Хорошая вакуумная плотность (герметичность), по эквивалентному нормализованному потоку составляет не более 6,65•10-13 Па•cм3•с-1  или  5,0•10-5 л•мкм рт. ст.•с-1.
•    Хорошая теплопроводность керамики, не менее 26 Вт•м/К.
•    Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом  при  Uпр = 100 В.
•    Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия.
•    Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт.
•    Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 °С до +155 °С.
•    Высокая механическая прочность и надежность изделий.
•    Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
•    Способы герметизации:
– пайка
– шовно-роликовая сварка.

Применяемые материалы
•    Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки ВК94-1.

Дополнение
•    Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей