Корпус ИДЯУ.301176.010
•    Габаритные размеры (6,6 × 6,6 × 1,6) мм
•    Размер монтажной площадки под кристалл (4,6 × 2,3) мм
•    Глубина монтажного колодца 1,0 мм

Применение
Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.

Основные характеристики
•    Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом  при  Uпр = 100 В
•    Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,1 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
•    Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт
•    Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 °С до +155 °С
•    Высокая механическая прочность и надежность изделий
•    Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
•    Способ герметизации для керамической крышки – пайка
•    Способ герметизации для металлической крышки – шовно-роликовая сварка

Применяемые материалы
•    Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки:
– СКМ
– DuPount 951
– SK-47

Дополнение
•    Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей